Equips de deposició al buit de recobriment per polverització de magnetrón

El principi bàsic de l'equip de deposició al buit és vaporitzar o ionitzar la font de material en un entorn de buit i després permetre que els àtoms, molècules o ions generats es dipositin a la superfície del substrat objectiu per formar una o més pel·lícules primes.

Dins d'una cambra segellada al buit d'alt-, un camp magnètic confina els electrons per ionitzar el gas argó, els ions d'argó resultants bombardegen un objectiu de metall o òxid, fent que els àtoms objectiu es dipositen i es dipositen a la superfície d'una peça de treball muntada al bastidor giratori de la cambra, formant així un sistema dens, de nanoescala, DC i nanoescala. Sputtering fonts d'alimentació i s'adapta a objectius conductors i aïllants, una configuració multi-objectiu permet la co-sputtering per a la fabricació de pel·lícules compostes d'una-capa i multicapa.

Característiques de l'equip

La qualitat del recobriment és estable i uniforme, amb una forta adherència
Un plat giratori planetari fa que les peces de treball giren per tota la cambra, assegurant un gruix de pel·lícula consistent a tot el lot i evitant que es pelin o es descamin. Els recobriments són d'alta puresa i el sistema pot produir pel·lícules de metall, aliatges i òxids dielèctrics.

Admet recobriments a baixa-temperatura i ofereix una àmplia compatibilitat amb el substrat
Equipat amb una font d'ajuda d'ions de baixa-temperatura-de sèrie, que permet un recobriment a-temperatura ambient amb un augment mínim de la temperatura de la peça, evitant així la deformació causada per la calor elevada.

Capacitats de procés flexibles, co-sputtering multi-objectiu
La cambra es pot configurar amb múltiples objectius de magnetró, permetent la càrrega simultània de diferents materials diana.

El control de llaç-tancat totalment automàtic mitjançant PLC garanteix la facilitat d'operació

L'evacuació al buit, el flux de gas argó, la potència de pulverització, la velocitat de rotació de la placa giratòria i els paràmetres de la font d'ions es controlen automàticament. El sistema inclou una pantalla tàctil HMI i permet la preconfiguració de múltiples receptes de recobriment.

Cambres de buit, admet personalització no-estàndard

Manteniment senzill, sistema de buit estable

Aixetes de bany, dutxes, estoigs/corretges de rellotges, marcs d'ulleres, vaixella, estoigs per a telèfons mòbils, estoigs per a portàtils, prepareu pel·lícules decoratives de diversos colors, pel·lícules anti-empremtes dactilars i pel·lícules protectores-resistents a la corrosió.

Alta densitat de recobriment i porositat extremadament baixa

Els àtoms dipositats mitjançant polverització de magnetrons posseeixen una gran energia, cosa que permet una gran mobilitat superficial i un empaquetament ajustat.

Pràcticament sense forats-amb porositat mínima

Resistència a la corrosió i a l'oxidació significativament superior als recobriments-evaporats al buit

Excel·lent rendiment de la prova de polvorització de sal; adequat per a aplicacions anticorrosió i decoratives en accessoris de bany, ferreteria i components exteriors